13年前，如果你去组建一台 PC，你会发现大多数主板上已经集成了“显卡、网卡、声卡”等元部件。13年后，大多数主板上面的网卡和声卡虽然都在，但集成显卡却已经从主板挪到 CPU 里面了。
现在，在硬件集成度似乎越来越高的今天，英特尔也想把 PC 主板上的独立显卡也集成到 CPU 上面去。但最令人意想不到的是，为了达成这件事，Intel 选择了与竞争对手 AMD 合作。
据 Engadget 报道，近日 Intel 宣布，它将与 AMD 合作，将在新的第八代 H 系列移动处理器中集成 AMD 的 Vega GPU 核心和 HBM2显存，希望为空间有限的轻薄笔记本电脑提供更好的图形性能。
Intel 表示，目前大多数高性能笔记本电脑，厚度大多在26毫米左右；一些轻薄笔记本的厚度更是下降到16毫米左右，有些甚至薄到只有11毫米，但这也意味着很难再往如此轻薄的电脑中塞入独立显卡。
因此，它们想到了一个方法来改善这个问题，那就是利用 EMIB 嵌入式多芯片封装技术将自家的 CPU 和 AMD 的 Vega GPU 核心以及 HBM2显存封装在一起。
Intel 宣称，采用这种设计和封装技术的第八代 H 系列移动处理器能够将硅片的尺寸缩小50% 以上，实现 CPU 与 GPU 之间的实时能源共享，从而达到最佳性能。
此外，该解决方案也是首款使用 HBM2显存的移动处理器，相比于如 GDDR5的专用显存，它的功耗更低，占用的空间也更小。
实际上，这是第一款使用 Intel EMIB 技术的产品。有了这项技术，Intel 可以将不同制程工艺的芯片封装在一起，从而带来了更高的集成度和性能，更快的传输效率等方面的优势。
按照 Intel 的说法，EMIB 技术并不会让整体芯片的性能下降，它反而能提高各部分芯片之间的传输效率。相较传统的多芯片技术来说，它的延迟也降低了不少。
如此一来，这款新的 Intel 第八代 H 系列移动处理器便成为了集大成者，不仅具备高性能的 intel CPU、性能不差的 AMD GPU 以及更高带宽的 HBM2显存。
AMD 副总裁兼总经理 Scott Herkelman 认为，此次与英特尔的合作，将扩展 AMD Radeon GPU 的市场占有率，并为高性能图形需求带来了差异化的解决方案。
我们一起为游戏玩家和内容创作者提供了一个更轻薄 PC 的可能，有了这颗处理器，你便可以在3A 游戏和内容创作的应用程序中感受到独立的高性能图形体验。
目前，英特尔尚未公布这款新的处理器在性能方面的相关细节。按照英特尔的计划，这款新的酷睿 H 系列移动处理器将于2018年第一季度发布。届时，预计会有不少笔记本 OEM 厂商推出基于这块芯片的产品。
毕竟，对于这些笔记本厂商来说，这款尺寸更小、集成度更高、图形性能更强的 intel 处理器让他们省心了不少，甚至因此多出的空间，还可以用来改善笔记本产品的散热和续航问题。
部分图片自：AVADirect、Wall Street Journal、Intel
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