主板芯片 CAD 图都有了，iPhone 7s 大概就是这个样子

主板上的芯片位置接口，和此前爆出的 A11芯片背面基本吻合，这意味着 iPhone7s 很可能会随 iPhone8一道换上新处理芯片(而非沿用 A10)。

如果说机模还不太能说明问题，毕竟它们只是爆料者根据自己了解制作的。那么从泄露出的 CAD 图来看，iPhone7s 更换为玻璃机身的概率进一步增大了。

和之前的消息类似，除了金属机身改为双面玻璃，注塑天线条消失，iPhone7s 在外观上和目前的 iPhone7完全一致，4.7寸的 iPhone7s 依依旧保持单摄像头配置。

玻璃后盖还使得 iPhone7s 和7s Plus 支持无线充电的可能性增大，考虑到目前看来，苹果会将 iPhone8的无线充电装置单独出售，iPhone7s 同样支持该技术并非不可能。

如果这些消息属实，意味着苹果今年的三款 iPhone 新机不论定位高低，都将搭载最新的 A11芯片，并支持无线充电技术。